Icチップのための熱交換器への流体温度および熱交換器からの流体温度の関数として、icチップの温度を加熱および冷却される流体で調整するためのシステム

Abstract

チップバーンインシステムは、テスト時にICチップが電力消費の大きなステップ増加および大きなステップ減少を付与されている間、ICチップの温度をセットポイント付近で維持する。それらのテスト時には、システムの電力消費は減少する。システムは高温側流体回路を含み、ここでは、高温側流体がリザーバから熱交換器を通って循環し、リザーバへと戻り、さらには熱交換器は高温側流体とICチップとの間で伝導によって熱を交換する。ある動作モードでは、ヒータが、「冷たすぎるルックアヘッド」フィーチャに基づいて、リザーバに戻る流体に熱を加える。別の動作モードでは、アナログバルブが、「熱すぎるルックアヘッド」フィーチャに基づいて、リザーバに低温側流体を加える。

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    Patent Citations (11)

      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      JP-H0363485-AMarch 19, 1991Canon IncTemperature control device
      JP-H05288801-ANovember 05, 1993Sumitomo Electric Ind Ltd, 住友電気工業株式会社温度特性試験装置
      JP-H07151441-AJune 16, 1995Orion Mach Co Ltd, オリオン機械株式会社Liquid temperature controller for liquid cooler
      JP-H07208827-AAugust 11, 1995Thermo King Corp, サーモ キング コーポレイションRefrigeration system and operating method thereof
      JP-H0729967-AJanuary 31, 1995Texas Instr Inc , テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド低温半導体プロセッシング装置及び方法
      JP-H07308592-ANovember 28, 1995Orion Mach Co Ltd, オリオン機械株式会社恒温槽の液体温度調節装置
      JP-H11345870-ADecember 14, 1999Tokyo Electron Ltd, 東京エレクトロン株式会社Temperature control device for multi-stage containers
      JP-S49139663-UDecember 02, 1974
      US-4060997-ADecember 06, 1977Application Engineering CorporationWater chiller control
      US-4495777-AJanuary 29, 1985Babington Thomas GLoad shaving system
      US-5977785-ANovember 02, 1999Burward-Hoy; TrevorMethod and apparatus for rapidly varying the operating temperature of a semiconductor device in a testing environment

    NO-Patent Citations (0)

      Title

    Cited By (3)

      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      JP-2010535417-ANovember 18, 2010株式会社アドバンテスト電子部品の温度制御装置
      JP-4790087-B2October 12, 2011株式会社アドバンテスト電子部品の温度制御装置
      US-8896335-B2November 25, 2014Advantest CorporationThermal controller for electronic devices